一、焊接電流、電弧電壓、焊接速度對焊縫的影響

1、焊接電流　　

焊接電流增大時（其他條件不變），焊縫的熔深和余高增大，溶寬不變（或略微增大），原因如下：①電流增大后，工件上的電弧力和熱輸入均增大，熱源位置下移，熔深增大。熔深與電流近于正比關(guān)系。②電流增大后，焊絲熔化量近于成比例地增多，由于溶寬近于不變，所以余高增大。③電流增大后，弧柱直徑增大，但是電弧潛入工件的深度增大，電弧斑點移動范圍受到限制，因而溶寬近于不變。

2、電弧電壓　　

電弧電壓增大后，電弧功率加大，工件熱輸入有所增加，同時弧長拉長，分布半徑增大，因而熔深略有減小而溶寬增大；余高減小，這是因為溶寬增大，焊絲熔化量卻稍有減小所致。

3、焊接速度　　

焊接速度增大時線能量減小，熔深和溶寬、余高都減小。這是因為單位長度焊縫上的焊絲金屬的熔敷量和焊接速度成反比，溶寬則近于焊接速度的開方成反比。

二、接法

直流正接：工件接焊機正極，焊槍接焊機負極；

直流反接：工件接焊機負極，焊槍接焊機正極。

一般熔化極電弧焊時，直流反接時熔深和熔寬都要比直流正接的大，這是因為工件（陰極）釋出的能量較大所致。直流正接時，焊絲為陰極，焊絲的熔化率較大。

鎢極氬弧焊時直流正接的熔深******，反接最小。焊鋁、鎂及合金有去除熔池表面氧化膜的問題，用交流為好，焊薄板時也可用反接。焊其他材料一般用直流正接。

三、焊縫成型缺陷及缺陷形成的原因

1、未焊透：熔焊時，接頭根部未完全焊透的現(xiàn)象叫未焊透。形成的原因是焊接電流小，焊速過高或坡口尺寸不合適及焊絲未對準焊縫中心等造成。細焊絲短路過渡CO2焊時，由于工件熱輸入低，容易產(chǎn)生這種缺陷。

2、燒穿：熔焊時，熔化金屬自焊縫背面流出，形成穿孔的現(xiàn)象叫燒穿。焊接電流過大、焊速過小或者間隙坡口尺寸過大都可能形成這種缺陷。

3、咬邊：在沿著焊縫的母材部位，燒熔形成凹陷或溝槽的現(xiàn)象叫咬邊。大電流高速焊時可能產(chǎn)生缺陷。腹板處于垂直位置的角焊縫焊接時，如果一次焊接的焊腳過大或者電壓過高時，也會產(chǎn)生咬邊，焊對接接頭時操作不當亦會產(chǎn)生。

4、 焊瘤：熔焊時熔化金屬流淌到焊縫以外未熔合的母材上形成金屬瘤的現(xiàn)象叫焊瘤。焊瘤是由填充金屬過多引起的，這與間隙和坡口尺寸小、焊速低、電壓小或焊絲伸出長度大等有關(guān)。